[发明专利]片式线性正温度系数热敏电阻器制作方法

摘要

本发明发明具体公开了一种线性正温度系数热敏电阻器制作方法，其包括表背电极制作、电阻体制作、包封、激光调阻、裂片、烧结、端涂、电镀，具体方法为，选择基片并打磨清洗处理，印刷表电极，印刷背电极，表背电极烧结，印刷二次玻璃，靶材磁控溅射形成电阻体，热处理，清除阻挡层使电阻体显形，激光调阻，印刷包封，包封层固化，一次裂片，涂刷端电极，端电极烧结，二次裂片，镀镍、镀锡铅合金。本发明制造的产品体积小，重量轻，制造成本低，稳定性和质量可靠性高。

主权项

一种片式线性正温度系数热敏电阻器制作方法，包括表背电极制作、电阻体制作、包封、激光调阻、裂片、烧结、端涂、电镀，其特征在于：具体制作方法如下，1）、选取陶瓷基片，待用；2）、按常规方法将陶瓷基片表面印刷表电极，保证印刷厚度干燥后达到13微米～22微米，电极浆料为常规银浆料；3）、按常规方法将陶瓷基片背面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到13微米～22微米，电极浆料为常规银浆料；4）、将印刷有表、背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12分钟；5）、在烧结后的陶瓷基片表面印刷阻挡层，保证表电极露出长度为0.1～0.5毫米，干燥；6）、以纯镍为靶材，采用常规磁控溅射的方法对印刷有阻挡层的陶瓷基片表面进行溅射形成电阻体，其中磁控溅射中通过热处理方式，保证薄膜沉积厚度为0.1～1微米；7）、采用浓度为95%的酒精清除附在陶瓷基片上的阻挡膜层，使电阻体图形显露；8）、将前述陶瓷基片在260～400℃条件下热处理，调整阻值100Ω～50kΩ以及温度系数1000～4500ppm/℃，时间3～8小时；9）、前述阻值和特性稳定的前提下，利用多刀精调的方式对电阻体阻值进行修正，并采用激光对电阻体进行S形切割，将其阻值调整至所需目标阻值和精度；10）、在电阻体表面印刷低温环氧树脂，干燥，然后在200～220℃条件下固化烧结35～55分钟；11）、将固化烧结后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，并在裂片条的端面涂刷端电极；12）、将涂刷有端电极膜的裂片条在200±2℃条件下烧结30～45分钟；13）、按常规方法二次裂片，然后镀镍、镀锡铅合金，保证镍层厚度2～7微米，锡铅合金厚度3～18微米。