[发明专利]小区域高性能的以单元为基础的热二极管有效

专利信息
申请号: 201210546656.4 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103226044A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 彭永州;张清河;黄睿政 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种热感测系统包括具有布局的电路,该布局包括成行和成列地布置的标准单元。第一和第二电流源分别提供了第一和第二电流。热感测系统包括热感测单元,第一和第二开关模块,以及模拟数字转换器(ADC)。每个热感测单元均被配置成提供取决于该热感测电流源处的温度的电压降。第一开关模块被配置成选择热感测单元之一。第二开关模块包括至少一个可由控制信号控制的开关。至少一个开关被配置成基于控制信号通过第一开关模块将热感测单元选择性地与第一和第二电流源之一相连接。ADC被配置成将由所选择的热感测单元提供的模拟电压转换成数字值。本发明还提供了一种小区域高性能的以单元为基础的热二极管。
搜索关键词: 小区域 性能 单元 基础 二极管
【主权项】:
一种装置,包括:总电流开关模块,包括:第一电流源,提供第一电流,第二电流源,提供不同于所述第一电流的第二电流,以及至少一个能够由控制信号控制的开关,所述开关被配置成将所述第一电流源和所述第二电流源之一与所述总电流开关模块的输出端相连接;以及一个或多个局部器件,每个局部器件均与所述电流开关模块的输出端直接地或通过开关相连接,每个局部器件均被设置在集成电路芯片的不同位置上并且被配置成在所述总电流开关模块的输出端处提供取决于相应的所述局部器件处的温度的电压。
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