[发明专利]SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法无效
| 申请号： | 201210543547.7 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102962592A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈国庆;张秉刚;王廷;冯吉才;甄公博 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K15/06;B23K20/14 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 金永焕 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法，本发明涉及SiCp/Al复合材料电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决某些材料传统熔化焊接时产生的金属烧损严重、界面反应等问题，而提供了SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法。一、对待焊接的两块母材进行预处理；二、将两块母材放入焊接夹具并施加压力挤压母材；三、抽真空处理；四、采用上散焦模式进行第一次焊接；五、进行第二次焊接；六、真空冷却即完成了SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法。属于固相焊接领域。 | ||
| 搜索关键词： | sicp al 复合材料 电子束 辅助 挤压 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法，其特征在于SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法按以下步骤实现：一、对待焊接的两块SiCp/Al复合材料母材进行预处理；二、将两块SiCp/Al复合材料母材放入焊接夹具中，调整两块SiCp/Al复合材料母材的相对位置，在接触面上施加1～5MPa接触压力；其中，所述两块SiCp/Al复合材料母材的相对位置为两块SiCp/Al复合材料母材的对接面的错边为0～0.2mm，并且对接面之间的缝隙0～0.1mm；三、将固定的两块SiCp/Al复合材料母材放入真空室内，然后抽真空至真空度为5×10‑4Pa～5×10‑2Pa；四、然后将焊接电子束流采用上散焦模式打到两块SiCp/Al复合材料母材的对接面处进行加圆形扫描焊接，此为第一次焊接；其中，所述焊接电子束流加速电压为50～60kV，聚焦电流为2000～2600mA，焊接电子束流为4mA～10mA，焊接速度为3mm/s～5mm/s；五、完成第一次焊接后，电子束调转方向，进行第二次焊接；其中，所述第二次焊接时焊接电子束流加速电压为50～60kV，聚焦电流为2000～2600mA，电子束流为4mA～10mA，焊接速度为3mm/s～5mm/s；六、焊接后真空室冷却8min～12min，即完成了SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210543547.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
