[发明专利]一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

摘要

本发明公开一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其包括如下步骤：a、用等离子机清洗PCB；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素。

主权项

一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏封装工艺包括如下步骤：a、用等离子机清洗PCB（1），其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；b、用扩晶机将多个LED晶片（20）均匀扩张，且每三个LED晶片（20）构成一个点光源（2），每相邻的两个点光源（2）的间距<2mm；c、用银胶将LED晶片（20）固定在PCB（1）上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；d、用焊线机将金线（22）焊接于LED晶片（20）和焊盘（23）之间；e、用点胶机对LED晶片（20）点胶；f、对PCB（1）刷锡膏，之后放置IC（26）、电阻（27）和电容（28），且用回流焊机将IC（26）、电阻（27）和电容（28）焊接于PCB（1）上，之后通过手工焊接将电解电容（25）、电源座（30）和连接端子（29）焊接于PCB（1）上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。