[发明专利]一种Sn-Ag-Cu- Ce-Bi-Cr无铅焊料无效
| 申请号： | 201210538530.2 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103008905A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 胡洁;李曼娇 | 申请（专利权）人： | 郴州金箭焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 423000 湖南省郴州市经*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Ce-Bi-Cr无铅焊料，它采用下述重量百分比的原料制成：Ag0.1-3.0%、Cu0.5-2.0%、Ce0.01-0.1%、Bi0.1-2.0%、Cr0.1-1.2%和余量的Sn。本发明的无铅焊料具有可改善焊料抗氧化性能、机械性能和耐腐性，润湿性能好，金相组织均匀、晶粒细化，降低损耗，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu ce bi cr 焊料 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Ag‑Cu‑ Ce‑Bi‑Cr无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成：Ag 0.1‑3.0%、Cu 0.5‑2.0%、Ce 0.01‑0.1%、Bi 0.1‑2.0%、Cr 0.1‑1.2%和余量的Sn。
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