[发明专利]印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210531606.9 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103167733A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 梶原一辉;森田治彦 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一导电图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含多个绝缘层和多个导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二导电图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含多个绝缘层和多个导电图案，其中，所述第二导电图案和所述第二堆积结构体中的所述多个导电图案形成了电感器，并且布置所述第二导电图案和所述第一导电图案以使所述第二导电图案与所述第一导电图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。
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