[发明专利]一种TiB2/Si-Al电子封装复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201210527903.6 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103045926A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 杨滨;卢毅;张磊;王西涛 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C29/18 | 分类号： | C22C29/18;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种TiB2/Si-Al复合材料的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域。工艺过程包括配制混合盐、熔炼（60~70）wt%Si-Al合金、熔铸-原位合成TiB2颗粒、喷射沉积成形TiB2/Si-Al复合材料和TiB2/Si-Al复合材料热等静压五个阶段。本发明在不影响Si-Al合金的热膨胀系数、热导率和密度的前提下，有效地细化初晶硅尺寸并解决了其在Si-Al合金两相区加热保温时粗化的问题。该复合材料广泛适用于电讯、航空、航天、国防和其它相关工业电子元器件所需的新型封装或散热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tib sub si al 电子 封装 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种TiB2/Si‑Al电子封装复合材料，其特征在于：该复合材料的化学组成以重量百分比计为xTiB2/ySi‑Al，其中1.0≤x≤2.0,60≤y≤70。
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