[发明专利]一种电子材料加工定位方法及其应用无效
| 申请号： | 201210524174.9 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103862512A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 韦金龙;徐善良;邓伟 | 申请（专利权）人： | 昆山市嘉美兴业电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/00 | 分类号： | B26F1/00;B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子材料加工定位技术领域，具体的说是一种电子材料加工定位方法及其应用，对电子材料进行打孔，在材料的两边用滚刀机打定位孔，没两个定位孔的是对称的；将打好定位孔的电子材料的一端的定位孔放置于带有定位齿轮的定位装置中，将电子材料的另一端同样放置于带有定位齿轮的定位装置中；开启定位装置，电子材料便可以在两个定位装置中运动，不发生偏移，所述该方法的应用范围胃滚刀机、模切机、冲床、印刷机，本发明轻松快捷使用，效率高，比传统印刷机工作效率提高至少近40%，极大的缩短了交货周期，大幅度降低企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 材料 加工 定位 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种电子材料加工定位方法，其特征在于，方法包含以下步骤：a．对电子材料进行打孔，在材料的两边用滚刀机打定位孔，没两个定位孔的是对称的；b．将打好定位孔的电子材料的一端的定位孔放置于带有定位齿轮的定位装置中，将电子材料的另一端同样放置于带有定位齿轮的定位装置中；c．开启定位装置，电子材料便可以在两个定位装置中运动，不发生偏移。
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