[发明专利]一种电子材料加工定位方法及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料加工定位技术领域，具体的说是一种电子材料加工定位方法及其应用。

背景技术

在电子材料在加工的时候是通过各种设备进行切割，印刷完成的，由于待加工的材料的厚度有差异，就容易导致材料在运行的过程中上下波动导致左右移动容易引起偏差，进而导致加工的材料出现偏差容易出现不良品，而且中途需要操作人员停机去调整材料的运行轨迹防止偏差，这样就导致了加工的时间还没有调偏的时间多，造成了工作效率很低。

因此，为克服上述技术的不足而设计出对待加工材料进行定位，可以保证待加工的材料在各种加工的设备中不发生位移偏差以便降低材料不良品率及提高加工的工作效率的一种电子材料加工定位方法，正是发明人所要解决的问题。

 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种电子材料加工定位方法，其装置简单，操作方便，可以降低材料不良品率及提高加工的工作效率，有非常好的实用价值。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子材料加工定位方法，方法包含以下步骤：

a．对电子材料进行打孔，在材料的两边用滚刀机打定位孔，没两个定位孔的是对称的；

b．将打好定位孔的电子材料的一端的定位孔放置于带有定位齿轮的定位装置中，将电子材料的另一端同样放置于带有定位齿轮的定位装置中；

c．开启定位装置，电子材料便可以在两个定位装置中运动，不发生偏移。

一种电子材料加工定位方法的应用，所述该方法的应用范围为滚刀机、模切机、冲床、印刷机。

本发明的有益效果是：

1、通过对材料进行加工定位孔设计，可以保证材料在加工的过程中保持直线运动，不发生偏移，降低了不良品的产生，不良品率由10%减少到2%，降低了企业生产成本；

2、提高工作效率的同时，相对应的将能耗更低，符合政府节能减排的政策； 

3、结构紧凑，采用轻巧手提式设计，使用非常方便，男女员工经简单培训均可操作。 

4、轻松快捷使用，效率高，比传统印刷机工作效率提高至少近40%，极大的缩短了交货周期，大幅度降低企业的生产成本。 

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。

一种电子材料加工定位方法，方法包含以下步骤：对电子材料进行打孔，在材料的两边用滚刀机打定位孔，没两个定位孔的是对称的；将打好定位孔的电子材料的一端的定位孔放置于带有定位齿轮的定位装置中，将电子材料的另一端同样放置于带有定位齿轮的定位装置中；开启定位装置，电子材料便可以在两个定位装置中运动，不发生偏移，所述该方法的应用范围为滚刀机、模切机、冲床、印刷机。