[发明专利]微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器有效
| 申请号： | 201210522243.2 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103050748A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郁元卫;侯芳;朱健;姜国庆;朱锋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其结构包括上层衬底和下层衬底，其中上层衬底和下层衬底通过微机械对准键合工艺形成一体。微波信号由上层衬底滤波器输入端传送至下层衬底输入信号接口传输线，下层衬底信号输出通过输出通孔连接至上层衬底的滤波器输出端，滤波器的下层衬底的下表面为下层接地面，上层衬底的上表面除滤波器输入端、输出端图形外，为上层接地面，上层接地面和下层接地面通过金属通孔阵列实现电连接。优点：该滤波器利用三维通孔互连实现了上下硅片间的信号互连，上、下层衬底尺寸相同，减小输入输出接口的物理尺寸；采用全密封腔结构，减小微波泄漏；避免在芯片分离等后道工艺中水流、碎屑等对芯片内部结构的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 结构 密封 层叠 微机 滤波器 | ||
【主权项】：
微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其特征是包括上层衬底和下层衬底，其中上层衬底和下层衬底通过微机械对准键合工艺形成一体。
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