[发明专利]集成电路的芯片包装用缠绕装置有效
| 申请号： | 201210512807.4 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102991773A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 虞君新;刘波 | 申请（专利权）人： | 无锡圆方半导体测试有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/20 | 分类号： | B65B61/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，包括输送带，所述输送带的一端设置有收卷机，且输送带上设置有第一感应器，所述输送带上方位于收卷机与第一感应器之间设置有贴胶机，所述第一感应器与第一控制器电连接，所述第一控制器与贴胶机电连接，所述输送带上位于贴胶机位置处设置有第二感应器，所述第二感应器与第二控制器电连接，所述第二控制器与贴胶机电连接，且第二控制器与推动装置电连接。所述集成电路的芯片包装用缠绕装置结构简单，易于实现，通过采用本装置，可轻松实现保护带、海绵条的缠绕，操作方便，劳动强度小，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 包装 缠绕 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，其特征在于：包括输送带，所述输送带的一端设置有收卷机，且输送带上设置有第一感应器，所述输送带上方位于收卷机与第一感应器之间设置有贴胶机，所述第一感应器与第一控制器电连接，所述第一控制器与贴胶机电连接，所述输送带上位于贴胶机位置处设置有第二感应器，所述第二感应器与第二控制器电连接，所述第二控制器与贴胶机电连接，且第二控制器与推动装置电连接。
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