[发明专利]焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法有效
| 申请号： | 201210507243.5 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103128390A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 百濑一久 | 申请（专利权）人： | 亚企睦自动设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B05C1/02;B05C5/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供焊接环的预固定装置等，该焊接环的预固定装置能够高速地将焊接环预固定在陶瓷容器上。该焊接环的预固定装置具有：搬运装置（400），其具有保持被供给的焊接环（30）的保持机构（120），将焊接环（30）搬运至电子元件容器（20）；涂敷装置（600），其对由该保持机构（120）保持的焊接环（30）涂敷糊状粘接剂。结果为，通过在糊状粘接剂干燥之前将涂敷有糊状粘接剂的焊接环（30）安装到电子元件容器（20）上，来将焊接环（30）可靠地预固定到电子元件容器（20）上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 固定 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接环的预固定装置，其特征在于，具有：搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上。
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