[发明专利]焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电子元件封装的制造工序等中使用的焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法。

背景技术

晶体振荡器和半导体元件等的电子元件封装具有陶瓷容器、设置于该陶瓷容器的上缘的环状的焊接环（焊料）、焊接于该焊接环来密封陶瓷容器的盖（lid）。焊接环需要事先高温钎焊到陶瓷容器上。在固定有焊接环的陶瓷容器的内部容置有各种元件。为了封装该陶瓷容器，在焊接环上配置盖，通过缝焊装置焊接环和盖。结果为，电子元件封装完成。

例如，如图12所示，供给多个陶瓷容器20来作为连续形成为矩阵状的陶瓷基板18。因此，必须在该陶瓷基板18内的每个陶瓷容器20上都配置焊接环30，在该状态下放入加热炉进行加热，来高温钎焊陶瓷基板18和焊接环30。

钎焊前的陶瓷容器20和焊接环30需要准确地对准彼此的中心位置。以往，在陶瓷基板18上配置有具有矩阵状的开口的定位板，通过手动操作将焊接环30插入到该定位板内，来将陶瓷容器20和焊接环30定位。若将陶瓷基板18和焊接环30与该定位板一并放入加热炉内，则能够在将陶瓷基板18和焊接环30定位的状态下进行高温钎焊。

另一方面，利用定位板的方法需要在定位板与焊接环30之间具有富余间隙，因此，相应地在提高定位精度方面存在极限。在此，采用如下的方法：通过在陶瓷基板18的上面涂敷糊状粘接剂（adhesive paste），高精度地粘接焊接环30，来将陶瓷基板18和焊接环30定位。若将粘接有焊接环30的陶瓷基板18放入加热炉内进行加热，则在糊状粘接剂80挥发消失的同时，陶瓷基板18与焊接环30高温钎焊。结果为，能够一边高精度地将陶瓷基板18和焊接环30定位，一边钎焊陶瓷基板18和焊接环30。

此时，可以事先统一对形成于陶瓷基板18的多个陶瓷容器20糊印糊状粘接剂，另外，还有如下的方法：例如，如专利文献1所示，对各陶瓷容器20涂敷糊状粘接剂，按顺序粘接焊接环30。

此外，公开了一种将焊接环30逐个焊接定位于陶瓷容器20的技术（参照专利文献2）。由此，能够省略在陶瓷基板18上涂敷糊状粘接剂的工序。

专利文献1：日本专利3718359号；

专利文献2：日本特开2010-89095号公报。

然而，在使用统一在陶瓷基板18上糊印糊状粘接剂的方法的情况下，需要在装配线内设置糊印装置，因此存在制造工序长的问题。另外，存在如下的问题：由于通过糊印的糊状粘接剂随着时间变长而变干燥从而接合力下降，所以若装配线出于某种原因停止，则组装质量因糊状粘接剂的干燥而下降。

另外，像专利文献1那样，在使用按顺序对陶瓷基板18的陶瓷容器20涂敷糊状粘接剂的方法的情况下，存在如下的问题：对于一个陶瓷容器20需要进行：（1）涂敷工序，用照相机确认陶瓷容器20的位置来准确地涂敷糊状粘接剂；（2）安装工序，一边高精度地将焊接环30定位一边将焊接环30安装到陶瓷容器20上；由此陶瓷容器20的待机时间变长，难以提高生产节拍时间。

另一方面，像专利文献2那样，在通过焊接对焊接环30进行预固定的情况下，虽然能够实现提高生产节拍时间，但是存在焊接环的预固定装置的结构复杂、制造成本增加的问题。另外，若陶瓷容器20更小，则有难以进行焊接环30的预固定焊接的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而提出的，其目的在于提供一种能够灵活地对应陶瓷容器的小型化，采用非常快的速度和低成本来预固定焊接环的方法及装置。

经过本发明的发明人的专心研究，通过下面的方法达成上述目的。

达成上述目的的本发明提供一种焊接环的预固定装置，其特征在于，具有：搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置在所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分涂敷所述糊状粘接剂。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置具有能够在周面保持所述糊状粘接剂且能够自由旋转的涂敷辊；通过使所述焊接环与所述涂敷辊相抵接，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置具有使所述涂敷辊旋转的驱动装置。

与上述发明相关联地，所述焊接环每次与所述涂敷辊接触，所述驱动装置都使所述涂敷辊间歇性地旋转。