[发明专利]单体化复合传感器及其封装品

摘要

一种单体化复合传感器及其封装品，所述封装品包含：一单体化复合传感器、一封盖及一底板。单体化复合传感器包含：一主体、一复合体、至少一连结梁及多个传感元件。复合体包括相连接的一质量块及一薄膜，两者共同界定出至少一空腔。连结梁连结主体与复合体，使复合体可相对于主体作运动。其中至少一个传感元件形成于薄膜位于空腔上的区域。封盖连接于单体化复合传感器的上表面，遮盖复合体及所述连结梁并与复合体及连结梁相间隔，且设有多个穿孔。底板连接于单体化复合传感器的下表面，与封盖位于单体化复合传感器的相反两侧，且与复合体相间隔。

主权项

一种单体化复合传感器；其特征在于：包含：一主体；一复合体，包括相连接的一质量块及一薄膜，该薄膜位于该质量块上并与该质量块共同界定出至少一空腔；至少一连结梁，连结该主体与该复合体，使该复合体可相对于该主体作运动；及多个传感元件，其中至少一个传感元件形成于该薄膜位于所述空腔上的区域。