[发明专利]一种无缝手机无效
| 申请号： | 201210494760.3 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103856583A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林天能;吴铭 | 申请（专利权）人： | 安谷通信技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无缝手机，包括底壳、面壳和固定安装在底壳与面壳之间的主板组件，所述底壳与面壳之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点。本发明将面壳与底壳通过超声波无缝焊接在一起，并通过对壳体表面进行喷涂以将超生波焊接加工后产生的夹线遮盖，而且本发明SIM卡及T卡从侧面安装，从而使手机外形变得更加流畅，同时本发明降低了材料成本，大大简化了组装流程，使整体外观更为简单大方，外观可塑性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无缝 手机 | ||
【主权项】：
一种无缝手机，其特征在于包括底壳(1)、面壳(2)和固定安装在底壳(1)与面壳(2)之间的主板组件(4)，所述底壳(1)与面壳(2)之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点(3)。
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