[发明专利]微流控芯片有效
| 申请号： | 201210491224.8 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103834559A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈立桅;甘明哲 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片，包括层叠设置的培养层、弹性隔膜层和驱动层，所述弹性隔膜层位于所述培养层和驱动层之间，所述培养层上分布有液流管道和液体注入通道，该液体注入通道连通于所述液流管道，所述驱动层上分布有驱动沟道，该驱动沟道为直线型沟道且分别与所述液流管道和液体注入通道形成交叉，以同时控制所述液流管道和液体注入通道的导通和截止。本发明的微流控芯片，不仅可以实现液流管道之间的分隔，而且各层间组装的精度要求更低，液流管道之间的距离可以安排的更紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片，包括层叠设置的培养层、弹性隔膜层和驱动层，所述弹性隔膜层位于所述培养层和驱动层之间，其特征在于：所述培养层上分布有液流管道和液体注入通道，该液体注入通道连通于所述液流管道，所述驱动层上分布有驱动沟道，该驱动沟道为直线型沟道且分别与所述液流管道和液体注入通道形成交叉，以同时控制所述液流管道和液体注入通道的导通和截止。
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