[发明专利]低磁导率、低功耗的铁硅铝粉末材料及其制备方法无效
申请号: | 201210483506.3 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN102969114A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 柯昕 | 申请(专利权)人: | 德清森腾电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F1/147 | 分类号: | H01F1/147;H01F1/08;B22D11/06;B22F9/04;C22C38/06 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王从友 |
地址: | 313200 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及磁性材料的制造方法,尤其涉及一种低磁导率、低功耗的铁硅铝粉末材料及其制备方法。低磁导率、低功耗的铁硅铝粉末材料,所述的铁硅铝粉末在制粉工艺中采用甩带机高速冷却方法制带,冷却速度在104~106℃/秒;并通过气氛保护的机械破碎,制成扁平状铁硅铝粉末。本发明的优点在于:大大降低了粉末的氧含量,降低了产品晶粒粒度,从而降低铁硅铝产品的损耗,提升了产品性能。 | ||
搜索关键词: | 磁导率 功耗 铁硅铝 粉末 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
低磁导率、低功耗的铁硅铝粉末材料,其特征在于:所述的铁硅铝粉末在制粉工艺中采用甩带机高速冷却方法制带,冷却速度在104~106℃/秒;并通过气氛保护的机械破碎,制成扁平状铁硅铝粉末。
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