[发明专利]Cu系熔渗用粉末有效
| 申请号： | 201210479135.1 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103182503A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 寺居臣治 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够对于Fe系基材能够得到高熔渗率的Cu系熔渗材。在Cu粉末、Si粉末、Cu-Fe-Mn合金粉末和Cu-Zn-Al合金粉末混合而成的混合粉末中，该混合粉末(Cu系熔渗材)具有如下组成：Fe为1.5～5.5质量％、Mn为1.0～2.5质量％、Zn为1.0～2.0质量％、Al为0.01～0.1质量％、Si为0.1～0.6质量％、余量由Cu构成。该Cu系熔渗材对Fe系基材的熔渗性优异，因此可提高基材的密度，改善机械的强度、硬度等。 | ||
| 搜索关键词： | cu 系熔渗用 粉末 | ||
【主权项】：
一种熔渗用混合粉末，其特征在于，是混合Cu粉末、Si粉末、Cu‑Fe‑Mn合金粉末和Cu‑Zn‑Al合金粉末而成的混合粉末，其中，该混合粉末具有如下组成：Fe为1.5～5.5质量％、Mn为1.0～2.5质量％、Zn为1.0～2.0质量％、Al为0.01～0.1质量％、Si为0.1～0.6质量％，余量是Cu。
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