[发明专利]Cu系熔渗用粉末有效
申请号: | 201210479135.1 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN103182503A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 寺居臣治 | 申请(专利权)人: | 福田金属箔粉工业株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cu 系熔渗用 粉末 | ||
1.一种熔渗用混合粉末,其特征在于,是混合Cu粉末、Si粉末、Cu-Fe-Mn合金粉末和Cu-Zn-Al合金粉末而成的混合粉末,其中,该混合粉末具有如下组成:Fe为1.5~5.5质量%、Mn为1.0~2.5质量%、Zn为1.0~2.0质量%、Al为0.01~0.1质量%、Si为0.1~0.6质量%,余量是Cu。
2.根据权利要求1所述的熔渗用混合粉末,其特征在于,所述Cu-Fe-Mn合金粉末中的Fe的含量为3.0~7.0质量%,Mn的含量为2.0~5.0质量%,该Cu-Fe-Mn合金粉末在所述混合粉末中配合有25.0~90.0质量%。
3.根据权利要求1或2所述的熔渗用混合粉末,其特征在于,所述Cu-Zn-Al合金粉末中的Zn的含量为10.0~40.0质量%,Al的含量为0.1~3.0质量%,该Cu-Zn-Al合金粉末在所述混合粉末中配合有3.0~15.0质量%
4.根据权利要求1~3中任一项所述的熔渗用混合粉末,其特征在于,还含有0.1~1.0质量%的用于改善成形时的润滑性的润滑剂。
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