[发明专利]电路板钻孔方法

摘要

本发明提供一种电路板钻孔方法。所述电路板钻孔方法包括如下步骤：提供包括功能区及测试区的电路板，于所述测试区设定待加工参数域，于所述测试区钻孔，调整参数，于所述功能区钻孔，分离所述功能区及所述测试区。本发明的电路板钻孔方法降低了因钻孔造成的热膨胀而使钻孔形变的问题，具有钻孔效果精度高的优点。

主权项

一种电路板钻孔方法,其包括如下步骤:提供电路板，于所述电路板界定功能区及测试区，所述测试区包括热膨胀系数相异的多个测试点，所述功能区包括所述热膨胀系数相异的多个加工点，所述测试点与所述加工点的所述热膨胀系数一一对应相同；于所述测试区设定多个所述测试点待加工钻孔的设定加工参数；于所述测试点进行钻孔加工，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际加工参数与所述设定加工参数之间的偏差值；依据检测所述测试点的所述偏差值，对所述实际加工参数进行调整后于所述功能区的所述多个加工点设定所述待加工钻孔的最终参数；依据所述最终参数于所述加工点进行钻孔加工，完成钻孔工艺。