[发明专利]电路板钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻孔精度高的电路板钻孔方法。

背景技术

在电路板上所钻孔的参数在孔的深度、孔径及孔的相对位置要求非常精确，在通常的钻孔方法中，因钻孔过程中产生的瞬间局部温度过高而造成的电路板材料热膨胀形变，导致钻孔参数达不到所要求的参数精度范围钻孔精度低，进而降低电路板的可靠性，使电路板的品质难以保证。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是现有技术的电路板钻孔方法因热膨胀造成的形变而导致所钻孔精度低，进而降低电路板的可靠性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种电路板钻孔方法，其包括如下步骤：提供电路板，于所述电路板界定功能区及测试区，所述测试区包括热膨胀系数相异的多个测试点，所述功能区包括热膨胀系数相异的多个加工点，所述测试点与所述加工点的热膨胀系数一一对应相等，于所述测试区设定多个所述测试点待加工钻孔的设定加工参数，于所述测试点进行钻孔加工，待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际加工参数与所述设定加工参数之间的偏差值，依据检测所述测试点的所述偏差值，对所述实际加工参数进行调整后于所述功能区的所述多个加工点设定所述待加工钻孔的最终参数，依据所述最终参数于所述加工点进行钻孔加工，完成钻孔工艺。

在本发明的一较佳实施例中，所述设定加工参数为一参数域。

在本发明的一较佳实施例中，依据所述最终参数加工得到的钻孔待冷却至室温后检测的所述实际加工参数属于所述参数域。

在本发明的一较佳实施例中，所述设定加工参数为孔深度、孔径或孔间距。

在本发明的一较佳实施例中，所述钻孔工艺为激光钻孔工艺或钻头钻孔工艺。

在本发明的一较佳实施例中，还包括将所述功能区及所述测试区相互分离的步骤。

在本发明的一较佳实施例中，对应同一所述热膨胀系数的所述测试点的数量至少为二。

相较于现有技术，本发明的电路板钻孔方法中，将所述电路板界定所述功能区及所述测试区，在所述测试区进行多次钻孔及冷却直至得到符合精度要求的所述最终参数并在所述功能区对应钻出符合精度要求的钻孔，从而提高了钻孔的精度，提高了电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明电路板钻孔方法的步骤示意图。

图2是本发明电路板钻孔方法一较佳实施例的电路板表面结构示意图。

图3是本发明电路板钻孔方法一较佳实施例的孔深加工方法的电路板钻孔截面结构示意图。

图4是本发明电路板钻孔方法一较佳实施例的孔径加工方法的电路板表面结构示意图。

图5是本发明电路板钻孔方法一较佳实施例的孔间距加工方法的电路板表面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种电路板钻孔方法，请参阅图1，其是本发明电路板钻孔方法的步骤示意图。所述步骤如下：

步骤S1，提供电路板1，如图2所示。

在所述电路板1中，界定相邻设置的功能区10及测试区12。其中，所述测试区12是用于测定待加工区域的钻孔热膨胀原因带来钻孔误差的区域，设定测试区12的多个热膨胀系数相异的测试点13，于与每一热膨胀系数对应的测试点13加工钻孔130。所述功能区10用于实现实际孔径加工的区域，设定功能区的加工点为11，于所述加工点11加工钻孔110，其中所述测试点13与所述加工点11的所述热膨胀系数一一对应相同。

步骤S2，设定待加工参数域。