[发明专利]一种可挠性导热树脂及其制成的半固化片和金属基覆铜板无效
| 申请号： | 201210475535.5 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102925089A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈洪野;高畠博;宇野敬一;吴小平;邓建波 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J109/02;C09J133/00;C09J153/02;C09J123/22;C09J123/00;C09J167/00;C09J183/04;C09J179/08;C09J177/00;C09J167/06;C09J163/10;C09 |
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| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可挠性导热树脂，用于作为金属基覆铜板的粘接材料，包括重量份为2%-60%的环氧树脂、0.1%-50%的弹性体成分、0.05%-10%的固化剂、0.0001%-5%的催化剂、0.00001%-5%的偶联剂和1%-95%的氧化铝；通过在所述的可挠性导热树脂中加入弹性体成分，使得配制而成的导热树脂，具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，还不易脆裂，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可挠性 导热 树脂 及其 制成 固化 金属 铜板 | ||
【主权项】：
一种可挠性导热树脂，用于作为金属基覆铜板的粘接材料，其特征在于，包括重量份为2%‑60%的环氧树脂、0.1%‑50%的弹性体成分、0.05%‑10%的固化剂、0.0001%‑5%的催化剂、0.00001%‑5%的偶联剂和1%‑95%的氧化铝。
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