[发明专利]耳机有效
| 申请号： | 201210471284.3 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103841482B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 魏洋;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耳机，其包括一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；一集成电路芯片与所述热致发声装置电连接;其中，进一步包括一电源输入接口与所述集成电路芯片电连接，所述电源输入接口同时向所述集成电路芯片提供音频信号输入以及驱动电压；所述热致发声装置包括一硅基底以及一热致发声元件，设置于所述硅基底表面并部分悬空设置。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 | ||
【主权项】：
一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；其特征在于，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置；一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号；所述热致发声装置包括一基底，所述基底具有一第一表面，该第一表面形成有多个凹部；以及一热致发声元件设置于所述基底的第一表面覆盖所述多个凹部，对应凹部位置处的热致发声元件悬空设置；所述热致发声装置进一步包括一绝缘层，该绝缘层设置于热致发声元件与基底之间，所述绝缘层包括一第一绝缘层、一第二绝缘层和一第三绝缘层，该第一绝缘层和第二绝缘层依次层叠设置于相邻凹部之间的表面，所述第三绝缘层连续地设置并覆盖所述层叠设置的第一绝缘层及第二绝缘层以及所述凹部的侧面和底面。
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