[发明专利]耳机

权利要求书

1.一种耳机，其包括：

一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；其特征在于，进一步包括：

一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置;

一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号；

所述热致发声装置进一步包括一基底，所述基底具有一第一表面，该第一表面形成有多个凹部；以及一热致发声元件设置于所述基底的第一表面覆盖所述多个凹部，对应凹部位置处的热致发声元件悬空设置。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述驱动信号输入接口包括一电流输入线路以及一音频信号输入线路。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器包括一音频处理模块以及一电流处理模块，所述音频处理模块与所述音频信号输入线路电连接，所述电流处理模块与所述电流输入线路电连接。

4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述驱动信号输入接口为一USB插头，所述信号处理器集成与所述USB插头内。

5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器集成于所述基底中，且与所述基底为一体结构。

6.如权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器与所述热致发声元件电连接以输入信号。

7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的材料为硅，所述基底的面积为25平方毫米至100平方毫米。

8.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述凹部为多个间隔且沿同一方向延伸的凹槽，所述凹槽的深度为100微米至200微米。

9.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述凹槽的宽度大于等于0.2毫米小于1毫米。

10.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述热致发声元件包括一碳纳米管膜，所述碳纳米管膜包括多个平行的碳纳米管沿同一方向延伸，该碳纳米管与所述基底的表面平行。

11.如权利要求10所述的耳机，其特征在于，所述碳纳米管的延伸方向与所述凹槽的延伸方向形成一夹角。

12.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，进一步包括一绝缘层设置于热致发声元件与硅基底之间，所述绝缘层包括层叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层依次层叠设置于所述凹部之间的表面，一第三绝缘层连续地设置并覆盖所述层叠设置的第一绝缘层及第二绝缘层以及所述凹部的侧面和底面。

13.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述热致发声元件包括多个平行且间隔设置的碳纳米管线，所述多个碳纳米管线沿同一方向延伸。

14.如权利要求13所述的耳机，其特征在于，相邻碳纳米管线之间的间隔为0.1微米至200微米。

15.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，进一步包括一耳机控制器与所述耳机头电连接，所述信号处理器集成在耳机控制器内。

16.一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一设置于壳体内的热致发声装置；其特征在于，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器通过有线或无线方式输出信号给所述热致发声装置;一驱动信号输入接口，所述驱动信号输入接口与所述信号处理器电连接，所述驱动信号输入接口同时向所述信号处理器提供音频信号以及驱动信号，所述信号处理器将输入的音频信号与驱动信号进行处理后输出给所述热致发声装置，驱动所述热致发声装置发声。