[发明专利]发声装置有效
| 申请号： | 201210471134.2 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103841502B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 魏洋;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R23/00 | 分类号： | H04R23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发声装置，其包括一PCB板；一发声芯片安装在该PCB板上，该发声芯片包括一热致发声元件；一集成电路芯片安装在该PCB板上，该发声芯片和该集成电路芯片通过该PCB板电连接，该集成电路芯片输出音频电信号给所述发声芯片，所述发声芯片根据输入的信号间歇性地加热周围介质，使周围介质热胀冷缩并向更远处进行热交换，形成声波。 | ||
| 搜索关键词： | 发声 装置 | ||
【主权项】：
一种发声装置，其包括：一PCB板；一发声芯片安装在该PCB板上，该发声芯片包括一扬声器；该扬声器包括一基底，一设置于该基底表面的热致发声元件，一第一电极和一第二电极；该第一电极和第二电极间隔设置且分别与所述热致发声元件电连接，所述基底为一硅基片，所述基底的第一表面具有多个凹凸结构，所述凹凸结构定义多个交替设置的凸部与凹部，所述热致发声元件部分设置于该凸部顶面上，部分则通过该凹部悬空设置，所述凹部的深度为100微米至200微米；一集成电路芯片安装在该PCB板上，该发声芯片和该集成电路芯片通过该PCB板电连接，该集成电路芯片输出音频电信号给所述发声芯片，所述发声芯片根据输入的信号间歇性地加热周围介质，使周围介质热胀冷缩并向更远处进行热交换，形成声波。
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