[发明专利]一种真空磁控溅射制备热喷涂用包覆型复合粉末的方法

摘要

本发明介绍了一种真空磁控溅射制备热喷涂用包覆型复合粉末的方法，首先将芯核粉末放置于真空室内的样品台上，然后选择溅射靶材作为包覆的壳层材料，并置于溅射靶架上；分别打开机械泵和分子泵进行抽真空，并向真空室充入氩气；启动样品台高频振动装置，使样品台的粉末颗粒充分地均匀分散，并对粉末进行加热；打开溅射靶电源，选择功率和溅射时间等工艺参数进行溅射包覆，从而完成包覆型复合粉末的制备。相对于热喷涂粉末的其他包覆技术，真空磁控溅射包覆具有包覆层均匀连续、致密且附着力强、包覆层和芯核材料可选种类多以及包覆工艺环保无污染等显著的优势。

主权项

一种真空磁控溅射制备热喷涂用包覆型复合粉末的方法，其特征是：包括使用具有真空室、气体质量流量控制器的磁控溅射设备，真空室内有靶材架、可旋转、翻转、高频振动、加热功能的样品台，特征在于工艺过程包括：（1）选取合适的被包覆芯核粉末，并进行干燥处理；（2）制备出满足溅射要求的靶材：靶材成分为纯金属或合金，采用机加工方法将其加工成尺寸为φ100×4㎜的薄片；（3）将上述粉末和靶材分别放置于真空磁控溅射设备的真空室内的样品台和靶材架上；（4）抽真空至4.5×10‑3~8×10‑4Pa，（5）打开气体质量流量控制器，充入氩气至0.2~1.0Pa；（6）调节样品台工艺参数，通过旋转、翻转和高频振动样品台的方式使被包覆芯核粉末均匀分散，并对样品台加热升温，加热温度范围为室温～400℃；（7）打开溅射电源，进行真空磁控溅射；设置工艺参数可以为溅射气体流量范围：20~200SCCM，溅射功率范围100~5000W，溅射时间范围30~300min； （8）停止磁控溅射，待真空室内气压与大气压力平衡后，取出包覆粉末。