[发明专利]半导体器件的开发支持设备和开发支持方法有效

专利信息
申请号: 201210459381.0 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN103106293A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 清水裕司 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体器件的开发支持设备和开发支持方法,该开发支持设备使得能够容易地开发半导体器件。设计评价装置是具有用于输入传感器的测量信号的模拟前端单元和MCU单元的设计评价装置,其具有GUI处理单元,用于显示与该模拟前端单元的电路配置对应的GUI;和寄存器设定单元,其产生用于基于使用者的GUI操作设置该模拟前端单元的电路配置和电路特性的设定信息,并且通过MCU单元在该模拟前端单元中设定产生的设定信息。
搜索关键词: 半导体器件 开发 支持 设备 方法
【主权项】:
一种半导体器件的开发支持设备,所述半导体器件具有用于输入传感器的测量信号的模拟前端单元和用于根据通过所述模拟前端单元的所述测量信号执行控制处理的控制单元,所述半导体器件的开发支持设备包括:GUI显示单元,所述GUI显示单元用于显示与所述模拟前端单元的电路配置对应的GUI;设定信息产生单元,所述设定信息产生单元用于基于使用者的GUI操作产生所述模拟前端单元的电路配置和电路特性;以及设定单元,所述设定单元用于通过所述控制单元在所述模拟前端单元中设置产生的设定信息。
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