[发明专利]覆膜厚度控制系统、包括其的覆膜机以及覆膜厚度控制方法

摘要

本发明提供一种覆膜厚度控制系统、包括其的覆膜机以及覆膜厚度控制方法，包括：壳体；依序装配在壳体中用于发射光的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中：所述中间支持件中设置有：与发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，让膜通过，发光二极管阵列装配在上通孔阵列中，光敏器件阵列装配在下通孔阵列中，将接收到的光转换为端电压；以及控制电路，对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合。本发明能够在利用覆膜机进行送膜时实时地判断高分子膜的厚度是否适合，并基于判断结果来相应地控制步进电机从而将膜的厚度调整为适合。

主权项

一种覆膜厚度控制系统，其包括：壳体；依序装配在所述壳体中的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中：所述发光二极管阵列用于发射光，所述中间支持件中设置有：与所述发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，用于让膜通过，所述发光二极管阵列装配在所述上通孔阵列中，所述光敏器件阵列装配在所述下通孔阵列中，用于将接收到的光转换为端电压；以及控制电路，用于对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件阵列的端电压。