[发明专利]覆膜厚度控制系统、包括其的覆膜机以及覆膜厚度控制方法

权利要求书

1.一种覆膜厚度控制系统，其包括：

壳体；

依序装配在所述壳体中的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中：

所述发光二极管阵列用于发射光，

所述中间支持件中设置有：与所述发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，用于让膜通过，

所述发光二极管阵列装配在所述上通孔阵列中，所述光敏器件阵列装配在所述下通孔阵列中，用于将接收到的光转换为端电压；以及

控制电路，用于对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件阵列的端电压。

2.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合的步骤包括：当光敏器件阵列的端电压大于标准电压时，减小所述步进电机的扭矩；而当光敏器件阵列的端电压小于标准电压时，增加所述步进电机的扭矩。

3.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，所述光敏器件选自光敏电阻、光电池、光敏二极管、光敏三极管中的任何一种。

4.根据权利要求3所述的覆膜厚度控制系统，其中，在所述狭槽中无膜和膜最厚时的端电压都在光敏器件的线性工作区间内。

5.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，所述光敏器件阵列的端电压为所述光敏器件阵列中的有效光敏器件的端电压的平均值。

6.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，所述发光二极管阵列和所述光敏器件阵列的尺寸与膜的尺寸相适应。

7.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，所述中间支持件由中间夹层和底座组装而成，中间夹层中设置有所述上通孔阵列而所述底座中设置有所述下通孔阵列，所述狭槽形成于所述中间夹层与所述底座之间。

8.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，所述控制电路在对标准电压与端电压进行比较之前，根据光敏器件阵列的端电压是否达到最大值，来判断狭槽中是否有膜通过。

9.根据权利要求1所述的覆膜厚度控制系统，其中，所述控制电路在单片机中实现。

10.一种覆膜厚度控制方法，所述方法包括：

利用设置在膜一侧的发光二极管阵列发射光；

将所发射的光通过膜传输到设置在膜另一侧的光敏器件阵列上；

利用所述光敏器件阵列将所接收的光转换为端电压；

对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件阵列的端电压。

11.一种覆膜机，所述覆膜机中整合有如权利要求1-9中的任何一项所述的覆膜厚度控制系统以及用于送膜的步进电机。