[发明专利]大功率LED封装用苯基硅树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201210453749.2 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103804687A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张学超;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08G77/20;C08G77/12;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED封装用苯基硅树脂的制备方法，包括以下步骤：（1）将酰氧基硅烷和烃氧基硅烷在有机溶剂和酸性催化剂存在下进行脱酯缩合反应，得到预聚物；（2）将所述预聚物与水混合发生水解反应，生成水解产物；（3）将所述水解产物加热以促使生成的硅羟基缩合反应，得到缩合产物；（4）将所述缩合产物水洗、分离、干燥和除溶剂，得到所述的苯基硅树脂。本发明可制备出固化、不含凝胶且高度可溶于有机溶剂的大功率LED封装用苯基硅树脂，也可用于生产不同结构的含苯基有机硅树脂。此外，所使用的原料为价格低廉的容易得到的工业原料，方法简单步骤少，可以线性地放大量工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 苯基 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装用苯基硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将酰氧基硅烷和烃氧基硅烷在有机溶剂和酸性催化剂存在下进行脱酯缩合反应，得到预聚物；（2）将所述预聚物与水混合发生水解反应，生成水解产物；（3）将所述水解产物加热以促使生成的硅羟基缩合反应，得到缩合产物；（4）将所述缩合产物水洗、分离、干燥和除溶剂，得到所述的苯基硅树脂。
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