[发明专利]发热板材模块在审

专利信息
申请号: 201210451637.3 申请日: 2012-11-13
公开(公告)号: CN102927606A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 刘涛 申请(专利权)人: 沈阳信达信息科技有限公司
主分类号: F24D13/00 分类号: F24D13/00;E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110164 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发热板材模块,其属于板材加工领域。由隔热板、散热板、密封层、发热模块、凸电缆接头和凹电缆接头组成,嵌入板材龙骨之间的隔热板中间制有凹槽,隔热板的凹槽中铺设发热模块,其上为散热板,发热模块的两头分别接有凸电缆接头和凹电缆接头。本发明兼有装饰美观和供热的双重作用,结构简单,可独立拆卸,便于维修,加热位置靠近上层,升温快,传热均匀,保温效果好,拼装使用,施工简单方便。
搜索关键词: 发热 板材 模块
【主权项】:
发热板材模块,其特征在于:由隔热板(6)、散热板(1)、密封层(4)、发热模块(7)、凸电缆接头(8)和凹电缆接头(9)组成,嵌入板材龙骨(5)之间的隔热板(6)中间制有凹槽,隔热板(6)的凹槽中铺设发热模块(7),其上为散热板(1),发热模块(7)的两头分别接有凸电缆接头(8)和凹电缆接头(9)。
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