[发明专利]发热板材模块在审
| 申请号： | 201210451637.3 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102927606A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 刘涛 | 申请（专利权）人： | 沈阳信达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;E04F15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热 板材 模块 | ||
【权利要求书】：
1.发热板材模块，其特征在于：由隔热板（6）、散热板（1）、密封层（4）、发热模块（7）、凸电缆接头（8）和凹电缆接头（9）组成，嵌入板材龙骨（5）之间的隔热板（6）中间制有凹槽，隔热板（6）的凹槽中铺设发热模块（7），其上为散热板（1），发热模块（7）的两头分别接有凸电缆接头（8）和凹电缆接头（9）。
2.根据权利要求1所述的发热板材模块，其特征在于：在隔热板（6）与龙骨（5）之间铺设密封层（4），密封两者之间缝隙，并且散热板（1）左右两边是配合另外一块散热板（1）咬合的凸沟槽（2）和凹沟槽（3）。
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