[发明专利]陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210443066.9 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103260337A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 铃木健司;大塚祐磨;奈须孝有 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，涉及一种由陶瓷构成的基板主体的正面及反面上分别形成的导体层之间的位置偏差较少的陶瓷基板、及可切实制造该基板的方法。陶瓷基板(1a)具有：基板主体(2)；第1导体层(5)；第2导体层(6)；导体柱(7、8)；以及多个定位部(10a)，根据本发明，可切实提供一种具有高位置精度下的导体层的陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板，具有：基板主体，层压多个陶瓷层而成，具有一对主面；第1导体层，形成在上述一对主面中的一个主面上；第2导体层，形成在上述一对主面中的另一个主面上，且和上述第1导体层相比，俯视的直径或最短长度较小；导体柱，连接到上述第1导体层及第2导体层中的至少一个，形成在上述基板主体的内部；多个定位部，形成在上述基板主体的俯视中的周边部，其特征在于，上述定位部分别贯通上述各陶瓷层，由截面积不同的第1贯通孔及第2贯通孔沿着轴方向连接形成的贯通孔构成，贯通具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2贯通孔的从上述主面一侧观察时的该第2贯通孔的截面积，小于贯通具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的第1贯通孔的截面积，并且，从具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的该主面一侧，能够俯视观察到贯通具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2贯通孔的内周面的至少一部分。
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