[发明专利]一种白光LED显示模块的新型封装方法在审
| 申请号： | 201210442442.2 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103811640A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 戴鑫;赵强 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。在通用电路板(PCB)的固晶位置，挖一个圆形小碗杯，将蓝光晶片邦定在小碗杯中间，固焊后在小碗杯中点入混有一定比例荧光粉的硅胶或环氧树脂，低温烧烤，再将AB组份的硅胶或环氧树脂注入反射腔内，将低温烧烤后的通用电路板(PCB)倒插入反射腔体内，通过烧烤成形后激发蓝光，转换形成白光。本发明相对于白光LED显示模块普通封装方式，不仅大大降低了封装成本，也极大的提高了产品的颜色的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 显示 模块 新型 封装 方法 | ||
【主权项】：
使用的荧光粉要比原来的减少，降低封装成本。
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