[发明专利]电子元器件的制备和装配方法无效
| 申请号： | 201210438220.3 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN102933047A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 张红 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 726000 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 电子元器件的制备和装配方法，主要指更多的采用柔韧材料，以元器件材料和功能共用为理念，将元器件线路化设计、制备和装配的方法，应用所述的方法制备的电子元器件更小、更精、通用、标准化，装配的电子设备结构简洁、机体柔韧、低耗能、功能可扩展，易于携带和存放。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 制备 装配 方法 | ||
【主权项】：
电子元器件的制备和装配方法，主要特征是：电子元器件在制备时更多的采用柔韧材料作为基板或壳体，制备成固定镶嵌元器件和活动镶嵌元器件两种；固定镶嵌元器件采用线路加节点形式实现，固定镶嵌在基板或壳体中，元件、器件金属材料与基板或壳体形成一体；不能采用线路加节点形式实现或必须采用元器件形式实现的设计为活动镶嵌元器件，并通过共用制备材料使元器件体积小巧化、结构一体化，非共用部分统一形状和大小、统一接口的位置和规格标准化制备，活动镶嵌元器件装配在壳体中，发生故障时可替换；电子设备的整体外壳也以柔韧材料为壳体收纳各种电子元器件，以镶嵌标准化的电子元器件的方式装配。
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