[发明专利]嵌入式外延外基区双极晶体管制备方法有效
申请号: | 201210431011.6 | 申请日: | 2012-11-01 |
公开(公告)号: | CN102969242A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 王玉东;付军;崔杰;赵悦;刘志弘;张伟;李高庆;吴正立;许平 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种嵌入式外延外基区双极晶体管制备方法,为解决现有制备方法,步骤多且繁琐、生产效率低、生产成本高等问题而设计,本发明制备方法依次包括:制备第一掺杂类型的集电区、在集电区上制备第二掺杂的基区、在基区上制备介质层、在介质层上光刻、刻蚀出发射极窗口、在发射极窗口内淀积并平坦化多晶、在多晶表面形成一多晶表面氧化层、腐蚀掉介质层、制作多晶以及多晶表面氧化层的侧墙、以侧墙以及所述多晶表面氧化层为掩体,刻蚀基区、集电区;在被蚀刻后的基区和集电区基础上通过原位掺杂选择性外延制备第二掺杂类型的外基区;在上述结构上制备触孔,引出发射极电极和集区电极,具有步骤少且简单、生产效率高以及制作成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 外延 外基区 双极晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种嵌入式外延外基区双极晶体管制备方法,其特征在于,所述嵌入式外延外基区双极晶体管制备方法包括以下具体步骤:1:制备第一掺杂类型的集电区;2:在集电区上制备第二掺杂的基区;3:在基区上制备介质层;4:在所述介质层上光刻、刻蚀出发射极窗口;5:在所述发射极窗口内淀积并平坦化多晶;6:在所述多晶表面形成一多晶表面氧化层;7:腐蚀掉所述介质层;8:制作所述多晶以及所述多晶表面氧化层的侧墙;9:以所述侧墙以及所述多晶表面氧化层为掩体,刻蚀基区以及集电区;10:在被蚀刻后的基区和集电区上通过原位掺杂选择性外延制备第二掺杂类型的外基区;11:在上述结构上制备触孔,引出发射极电极和集区电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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