[发明专利]靶材组件的焊接方法有效
| 申请号： | 201210424691.9 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103785911A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;高建 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件的焊接方法，包括：提供铝靶材坯料和背板；利用熔融的锌锡焊料对铝靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；利用熔融的铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；利用锌锡焊料和铟焊料将表面浸润处理后的所述铝靶材坯料的焊接面与背板的焊接面焊接在一起。本发明中靶材组件的焊接方法有效提高了铝靶材坯料与背板的结合率以及焊接强度，使铝靶材坯料与背板的结合率达到97%以上，可有效降低焊接出来的靶材组件发生脱靶或者变形的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：提供铝靶材坯料和背板；利用熔融的锌锡焊料对铝靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；利用熔融的铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；利用锌锡焊料和铟焊料将表面浸润处理后的所述铝靶材坯料的焊接面与背板的焊接面焊接在一起。
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