[发明专利]使用溅射装置的溅射方法

摘要

本发明涉及一种使用溅射装置的溅射方法，更详细地涉及一种设定从溅射靶材的一侧到另一侧的整个扫描区间，并使磁体沿着所述整个扫描区间做正向和反向的连续多次往返运动，以扫描所述溅射靶材的溅射装置的溅射方法。其特征在于，将所述整个扫描区间分割为n个部分，并且为了将溅射靶材均匀侵蚀，使磁体在被分割成n个部分的所述整个扫描区间的部分区间移动。由此，提供一种通过溅射靶材的均匀的侵蚀，能够提高溅射靶材的使用效率，且延长溅射靶材的更换周期，并可降低溅射工艺的制造成本的使用溅射装置的溅射方法。

主权项

一种使用溅射装置的溅射方法，设定从溅射靶材的一侧到另一侧的整个扫描区间，并使磁体沿着所述整个扫描区间做正向和反向的连续多次往返运动，以扫描所述溅射靶材，其特征在于，包括：原扫描步骤，以扫描方向为基准从所述溅射靶材的左侧端部到右侧端部将所述整个扫描区间区划为n个部分，并设定分别以第p个部分和第n‑p+1个部分为开始部分和结尾部分的原扫描区间，并使所述磁体将所述原扫描区间至少往返扫描一次，其中n为等于或大于4的整数，p为等于或大于1且等于或小于n/2的整数；及变更扫描步骤，在所述原扫描步骤后，设定分别以第q个部分和第n‑q+1个部分为开始部分和结尾部分的变更扫描区间，并使所述磁体将所述变更扫描部分至少往返扫描一次，其中q为等于或大于1且等于或小于n/2的整数，并且q≠p，所述变更扫描步骤至少执行一次。