[发明专利]音频发射芯片、音频接收芯片和无线麦克风系统无效
| 申请号： | 201210417309.1 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102932704A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李旭芳;李振;杨培 | 申请（专利权）人： | 北京昆腾微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100195 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种音频发射芯片、音频接收芯片和无线麦克风系统。其中，所述音频发射芯片包括：发射前端处理模块，用于对音频信号进行动态范围收缩处理，对辅助信息进行调制，将处理后的音频信号和调制后的辅助信息进行叠加，得到复合信号，其中，所述调制后的辅助信息的频率与所述音频信号的频率不同；调制器，用于根据信道选择信号，将所述复合信号调制为射频信号；所述发射前端处理模块和所述调制器集成在单个的集成电路中。本发明可以实现同时对音频信号和辅助信息进行发射和接收。 | ||
| 搜索关键词： | 音频 发射 芯片 接收 无线 麦克风 系统 | ||
【主权项】：
一种音频发射芯片，其特征在于，包括：发射前端处理模块，用于对音频信号进行动态范围收缩处理，对辅助信息进行调制，将处理后的音频信号和调制后的辅助信息进行叠加，得到复合信号，其中，所述调制后的辅助信息的频率与所述音频信号的频率不同；调制器，用于根据信道选择信号，将所述复合信号调制为射频信号；所述发射前端处理模块和所述调制器集成在单个的集成电路中。
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