[发明专利]一种触控屏点胶贴合方法

摘要

本发明涉及贴合方法，特别涉及一种触控屏点胶贴合方法，其特征在于，包括：步骤一、将上基片放置在上置具平台并固定，点胶装置在第一动力驱动下移动到点胶位置，调节所述点胶装置的旋转平台使点胶器正对点胶区进行点胶，紫外线照射胶水；步骤二、所述上置具平台在伺服电机的驱动下向下翻转180度，调节所述伺服电机的转速控制所述上置具平台的翻转角度；步骤三、将下基片放置在下置具平台，所述下置具平台在第二动力驱动下向上移动到贴合位置，控制移动速度先快后慢再快；步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，所述横向推料机构将贴合完成的基片推至下一工位。本发明可以有效控制上基片和下基片的贴合精度，提高了生产的良品率。

主权项

一种触控屏点胶贴合方法，其特征在于，包括：步骤一、上置具平台的上基片放置区在第一马达的驱动下略向上凸起，将所述上基片放置在所述上基片放置区，若上基片与所述上基片放置区的接触面积大于90％，则用固定装置固定所述上基片，否则重新放置上基片，点胶装置在第一动力驱动下移动到点胶位置，调节所述点胶装置的旋转平台使点胶器正对上基片的点胶区进行点胶，使用紫外线对上基片的胶水进行照射；步骤二、所述上置具平台在伺服电机的驱动下向下翻转180度，调节所述伺服电机的转速控制所述上置具平台的翻转角度；步骤三、下置具平台的下基片放置区在第二马达的驱动下略向上凸起，将所述下基片放置在所述下基片放置区，若下基片与所述下基片放置区的接触面积大于90％，则用固定装置固定所述下基片，否则重新放置下基片，所述下置具平台在第二动力驱动下向上移动到贴合位置，在此移动过程中，控制移动速度先快后慢再快，同时微调所述上置具平台的伺服电机的转速，控制所述上基片和下基片进行定位贴合；步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，所述下置具平台回到初始位置，同时所述上置具平台向上翻转180度回到初始状态，所述横向推料机构在第二动力驱动下将贴合完成的基片推至下一工位；其中，所述上基片放置区与所述下基片放置区均设置为感光平台，并连接有指示装置，当所述上基片与所述上基片放置区的接触面积大于90％时，上基片遮挡了照射到上基片放置区的90％以上的光源，指示装置屏幕显示为上基片放置位置正确，否则指示装置屏幕显示为需要重新放置上基片，下基片的放置方法与上基片的放置方法相同。