[发明专利]一种触控屏点胶贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴合方法，特别涉及一种触控屏点胶贴合方法。

背景技术

目前通常使用的点胶贴合方法中，由于上、下基板的定位不准确，影响了产品的贴合质量，且生产效率较低。在实际生产中使用固态光学胶或液态紫外线固化光学胶水将上、下基板粘结并贴合在一起，使用固态光学胶的缺点是贴合在一起的上下基板之间会存在大量的气泡，利用一些脱泡方法也不能将其全部脱掉，导致生产的良品率受到极大的影响，也增加了产品的生产成本；而采用液态紫外线固化光学胶水虽然减少了气泡的产生，但因操作条件的限制并不能完全避免。现有的上、下基板贴合方式为“先贴合后照射紫外线”，由于上置具平台表面可能会有遮盖物，不能保证上基板的胶水完全受到紫外线的照射，从而影响胶水的固化，且现有的紫外线照射时间较短，胶水的固化时间较长，影响生产效率。

发明内容

本发明的目的是提高上基片和下基片的定位精度，控制上基片和下基片的贴合准确度，减少气泡的产生，提高生产的良品率，缩短紫外线胶水的固化时间，提高生产效率。为此，本发明提出了一种触控屏点胶贴合方法。

本发明提供的技术方案为：

一种触控屏点胶贴合方法，包括：

步骤一、上置具平台的上基片放置区在第一马达的驱动下略向上凸起，将所述上基片放置在所述上基片放置区，若上基片与所述上基片放置区的接触面积大于90％，则用固定装置固定所述上基片，否则重新放置上基片，点胶装置在第一动力驱动下移动到点胶位置，调节所述点胶装置的旋转平台使点胶器正对上基片的点胶区进行点胶，使用紫外线对上基片的胶水进行照射；

步骤二、所述上置具平台在伺服电机的驱动下向下翻转180度，调节所述伺服电机的转速控制所述上置具平台的翻转角度；

步骤三、下置具平台的下基片放置区在第二马达的驱动下略向上凸起，将所述下基片放置在所述下基片放置区，若下基片与所述下基片放置区的接触面积大于90％，则用固定装置固定所述下基片，否则重新放置下基片，所述下置具平台在第二动力驱动下向上移动到贴合位置，在此移动过程中，控制移动速度先快后慢再快，同时微调所述上置具平台的伺服电机的转速，控制所述上基片和下基片进行定位贴合；

步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，所述下置具平台回到初始位置，同时所述上置具平台向上翻转180度回到初始状态，所述横向推料机构在第二动力驱动下将贴合完成的基片推至下一工位；

其中，所述上基片放置区与所述下基片放置区均设置为感光平台，并连接有指示装置，当所述上基片与所述上基片放置区的接触面积大于90％时，上基片遮挡了照射到上基片放置区的90％以上的光源，指示装置屏幕显示为上基片放置位置正确，否则指示装置屏幕显示为需要重新放置上基片，下基片的放置方法与上基片的放置方法相同。

优选的是，所述的触控屏点胶贴合方法中，所述的上基片放置区和下基片放置区均高于所述上置具平台和下置具平台2-4mm。

优选的是，所述的触控屏点胶贴合方法中，所述下置具平台向上移动到所述上置具平台的位置进行基片贴合的速度控制为150-200mm/s，当将要接触到所述上基片时，速度降为0.01-0.05mm/s，在贴合过程中，速度控制为5-10mm/s。

优选的是，所述的触控屏点胶贴合方法中，所述的两个点胶器同时对所述上基片进行点胶，所述的两个下置具平台上下移动时，移动平面始终与两个上置具平台所在的平面保持平行。

优选的是，所述的触控屏点胶贴合方法中，当所述上基片的点胶完成后，使用紫外线照射装置照射点胶区1-2min。

优选的是，所述的触控屏点胶贴合方法中，点胶使用的胶水为固化时间滞后的紫外线胶水，在紫外线照射5-40min后完成固化。

优选的是，所述的触控屏点胶贴合方法中，点胶方式为滴加或印刷方式。