[发明专利]印制电路板及其压接孔制造方法无效
| 申请号： | 201210412889.5 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102933028A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王保启;张国栋;刘访明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种印制电路板及其压接孔制造方法，该印制电路板上设置有多个压接孔，每个压接孔包括同轴的第一通孔和第二通孔，第一通孔与第二通孔连通且相交于第一表面；在压接引脚插装到压接孔的状态下，压接引脚首先通过第一通孔的一个表面为第二表面，第一表面的直径小于第二表面的直径。本发明实施例提供的印制电路板及其压接孔制造方法，减少了压接引脚与压接孔的插装干涉，避免了跪脚现象，提高了连接器与印制电路板的组装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 压接孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，所述印制电路板上设置有多个压接孔，其特征在于：每个压接孔包括同轴的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通且相交于第一表面；在压接引脚插装到所述压接孔的状态下，所述压接引脚首先通过所述第一通孔的一个表面为第二表面，所述第一表面的直径小于所述第二表面的直径。
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