[发明专利]一种用于塑料焊接的电热熔材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210398558.0 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102911419A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李瑞琦;陈征;郭青;李佳妮 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/12;C08L69/00;C08L55/02;C08L79/02;C08K3/04;C08G73/02;B29C43/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供的是一种用于塑料焊接的电热熔材料及其制备方法。(1)以盐酸作掺杂剂，过硫酸铵作氧化剂，于20~25℃聚合反应6~8小时，得到导电聚苯胺粉；(2)按照质量百分比为：65~90﹕5~15﹕3~10的比例，将塑料基体与导电聚苯胺粉和导电炭黑先后加入混炼机中混炼15-20分钟，再在平板硫化机中热压20-30min，模压成型得到塑料焊接连接件。本发明在导电填料中导入高分子导电聚合物，可以大大降低无机填料的含量，提高塑料连接件的力学性能，同时通过大分子链的缠绕作用可以有效地控制正温度系数效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 塑料 焊接 电热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于塑料焊接的电热熔材料，其特征是：包括塑料基体、导电聚苯胺和导电炭黑，各组分的质量百分比为65~90﹕5~15﹕3~10。
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