[发明专利]片材制造装置有效
| 申请号： | 201210393420.1 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102925986A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 彼德·L·凯勒曼;法兰克·辛克莱 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种片材制造装置，包括一容器，其定义出一通道以容纳一熔体。熔体会从通道的一第一位置流至一第二位置。一冷却板邻近熔体，用以在熔体上形成一片材。一溢流道配置于通道的第二位置。溢流道用以将片材从熔体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种片材制造装置，包括：一容器，定义出一通道以容纳一材料的一熔体，该熔体会从该通道的一第一位置流至一第二位置；一冷却板，邻近该熔体，该冷却板用以在该熔体上形成该材料的一片材；以及一溢流道，配置于该通道的该第二位置，该溢流道用以将该片材从该熔体分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦里安半导体设备公司，未经瓦里安半导体设备公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210393420.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：主轴马达、盘驱动装置、以及主轴马达的制造方法
- 下一篇：带状导电垫
