[发明专利]片材制造装置有效
申请号: | 201210393420.1 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN102925986A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 彼德·L·凯勒曼;法兰克·辛克莱 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00;C30B29/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 装置 | ||
1.一种片材制造装置,包括:
一容器,定义出一通道以容纳一材料的一熔体,该熔体会从该通道的一第一位置流至一第二位置;
一冷却板,邻近该熔体,该冷却板用以在该熔体上形成该材料的一片材;以及
一溢流道,配置于该通道的该第二位置,该溢流道用以将该片材从该熔体分离。
2.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该材料包括硅。
3.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该材料包括硅与锗,且该片材具有一渐进型能带间隙。
4.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该冷却板的温度至少比该熔体低300K。
5.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该冷却板包括多个冷却段。
6.根据权利要求5所述的片材制造装置,其中每一该冷却段具有不同的温度。
7.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该冷却板采用辐射冷却。
8.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该片材具有一第一宽度,该冷却板具有一第二宽度,且该第一宽度与该第二宽度相同。
9.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该冷却板具有一弯曲边缘。
10.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该片材为多晶硅或单晶硅。
11.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该熔体从该通道的该第一位置流至该第二位置是藉由一选自磁流体动力驱动器、螺旋泵、叶轮泵、转轮及压力所组成的群体的装置来达成。
12.根据权利要求1所述的片材制造装置,其中该容器、该冷却板及该溢流道是配置于一包覆件中,该包覆件用以控制其内的温度及环境压力至少其中之一。
13.一种片材制造装置,包括:
一第一通道,用以容纳一材料的一熔体,该熔体会从该第一通道的一第一位置流动至一第二位置;
一冷却板,邻近该第一通道,该冷却板用以在该熔体上形成该材料的一片材;
一溢流道,配置于该第一通道的该第二位置,该溢流道配置于该熔体内,并用以将该片材从该熔体分离,其中该熔体会流动而远离该片材;以及
一第二通道,该熔体会在该第二通道中被运送至该第一通道的该第一位置。
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