[发明专利]通用集成电路卡装置和相关方法有效
| 申请号： | 201210390412.1 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103177282A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·伦道夫·温特·莱普;吉恩-菲利普·保罗·科米尔;约翰娜·莉萨·德怀尔 | 申请（专利权）人： | 捷讯研究有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/063 | 分类号： | G06K19/063;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 唐文静 |
| 地址： | 加拿大安大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 这里公开了UICC装置及相关方法。示例UICC装置包括载体和由在该载体中形成的第一打孔部件限定的第一UICC。该第一打孔部件被配置为当从该载体中移除该第一UICC时，保持附着到该载体。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 集成 路卡 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种UICC装置，包括：载体；以及第一UICC，由在所述载体中形成的第一打孔部件限定，所述第一打孔部件被配置为当从所述载体中移除所述第一UICC时保持附着到所述载体；第二UICC，由在所述载体中且在所述第一打孔部件的第一周边内形成的第二打孔部件限定，所述第二打孔部件被配置为当从所述载体中移除所述第二UICC时保持附着到由所述第一UICC限定的第一框架部；以及第三UICC，由在所述载体中且在所述第一打孔部件的所述第一周边和所述第二打孔部件的第二周边内形成的第三打孔部件限定，所述第三打孔部件被配置为当从所述载体中移除所述第三UICC时保持附着到由所述第二UICC限定的第二框架部。
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