[发明专利]通用集成电路卡装置和相关方法

权利要求书

1.一种UICC装置，包括：

载体；以及

第一UICC，由在所述载体中形成的第一打孔部件限定，所述第一打孔部件被配置为当从所述载体中移除所述第一UICC时保持附着到所述载体；

第二UICC，由在所述载体中且在所述第一打孔部件的第一周边内形成的第二打孔部件限定，所述第二打孔部件被配置为当从所述载体中移除所述第二UICC时保持附着到由所述第一UICC限定的第一框架部；以及

第三UICC，由在所述载体中且在所述第一打孔部件的所述第一周边和所述第二打孔部件的第二周边内形成的第三打孔部件限定，所述第三打孔部件被配置为当从所述载体中移除所述第三UICC时保持附着到由所述第二UICC限定的第二框架部。

2.根据权利要求1所述的UICC装置，其中所述载体限定第四UICC，并且其中所述第四UICC具有比由所述第一UICC、第二UICC和第三UICC限定的尺寸轮廓更大的尺寸轮廓。

3.根据权利要求1所述的UICC装置，其中与所述第一UICC的第一外围边相邻地形成所述第一打孔部件，与所述第二UICC的第二外围边相邻地形成所述第二打孔部件，并且与所述第三UICC的第三外围边相邻地形成所述第三打孔部件。

4.根据权利要求3所述的UICC装置，其中所述第一打孔部件、第二打孔部件和第三打孔部件包括多个接片，所述接片具有与一表面基本平齐的面，所述表面由与所述UICC装置的电触点相邻的所述载体、所述第一UICC、所述第二UICC或所述第三UICC限定。

5.根据权利要求4所述的UICC装置，其中所述多个接片包括与所述第一UICC的所述第一外围边紧邻形成的切口，其中所述第一外围边与所述第一表面大致垂直，且当从所述载体中移除所述第一UICC时，所述切口使所述多个接片的第一接片能够保持附着到所述载体。

6.根据权利要求1所述的UICC装置，其中所述第一、第二或第三打孔部件包括多个穿孔。

7.根据权利要求1所述的UICC装置，其中所述第一、第二或第三打孔部件包括连续的实体密封穿孔的覆盖物。

8.根据权利要求1所述的UICC装置，其中所述第一、第二、第三打孔部件提供模块化卡扣配合部件。

9.根据权利要求8所述的UICC装置，其中所述模块化卡扣装配部件包括在所述第一UICC、所述第二UICC或所述第三UICC的第一表面中形成的凹槽，所述第一表面与具有电触点的各UICC或载体的第二表面相对，且与限定所述第一UICC、所述第二UICC或所述第三UICC的外表面的周边相邻地形成所述凹槽。

10.根据权利要求9所述的UICC装置，还包括臂部，所述臂部沿着限定所述载体、所述第一UICC或所述第二UICC的内表面的周边，向所述第一UICC、所述第二UICC或所述第三UICC中的另一个UICC的所述凹槽突出。

11.一种UICC装置，包括：

具有UICC表面的载体，所述UICC表面包括一个或多个电触点，所述UICC表面和所述载体的第一周边符合第一UICC形状系数标准；

在所述载体中邻近所述UICC表面形成的第一剪裁轮廓，当从所述载体中沿由所述第一剪裁轮廓限定的第二周边移除所述UICC表面时，所述UICC表面和所述第一剪裁轮廓限定所述第二周边，所述第二周边符合与所述第一UICC不同的第二UICC形状系数标准；

在所述载体中邻近所述UICC表面和所述第一剪裁轮廓形成的第二剪裁轮廓，当从所述载体中沿由所述第二剪裁轮廓限定的第三周边移除所述UICC表面时，所述UICC表面和所述第二剪裁轮廓限定所述第三周边，所述第三周边符合与所述第一UICC和所述第二UICC不同的第三UICC形状系数标准；以及

在所述载体中邻近所述UICC表面、所述第一剪裁轮廓和所述第二剪裁轮廓形成的第三剪裁轮廓，当从所述载体中沿由所述第三剪裁轮廓限定的第四周边移除所述UICC表面时，所述UICC表面和所述第三剪裁轮廓限定所述第四周边，所述第四周边符合与所述第一、第二和第三UICC不同的第二四UICC形状系数标准。