[发明专利]一种石英谐振梁式微压力传感器芯片

摘要

一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底，玻璃基底上设有压力孔，硅压力敏感膜片与玻璃基底封接在一起，石英谐振梁粘接在硅压力敏感膜片的正面，石英谐振梁由两端的基座和中部腐蚀有矩形腔的梁身构成，基座上表面覆盖有压焊块，梁身的四周覆盖有电极，石英谐振梁的一端基座粘接在硅压力敏感膜片的感压区中央，另一端基座粘接在压力敏感膜的非感压区上，压力敏感膜片正面的非感压区的外围上制作有热敏电阻，通过检测石英谐振梁谐振频率的变化实现测量外界压力，本发明结合了石英晶体和梁膜结构的硅微压力膜片的优良特性，具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。

主权项

一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底（4），其特征在于：玻璃基底（4）上设有压力孔（5），硅压力敏感膜片（3）与玻璃基底（4）封接在一起，玻璃基底（4）上的压力孔（5）与硅压力敏感膜片（3）的感压区中央对正，石英谐振梁（1）粘接在硅压力敏感膜片（3）的正面，石英谐振梁（1）由两端的基座（8）和中部腐蚀有矩形腔的梁身（7）构成，基座（8）上表面覆盖有压焊块（6），梁身（7）的四周覆盖有电极，基座（8）和梁身（7）材料均为石英晶体，压焊块（6）和电极材料为银，石英谐振梁（1）的厚度为80~200μm，石英谐振梁（1）的一端基座（8）粘接在硅压力敏感膜片（3）的感压区中央，另一端基座（8）粘接在压力敏感膜（3）的非感压区上，压力敏感膜片（3）正面的非感压区的外围上制作有热敏电阻。