[发明专利]带有窄沟槽发射极的横向PNP双极晶体管有效
申请号: | 201210348391.7 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103022091A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 雪克·玛力卡勒强斯瓦密;弗兰茨娃·赫尔伯特 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/08 | 分类号: | H01L29/08;H01L29/735;H01L21/331 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;贾慧琴 |
地址: | 美国加利福尼亚桑*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种横向双极晶体管包括沟槽发射极和沟槽集电极区,以制备极窄发射极区,从而提高发射极效率。利用相同的沟槽工艺,制备发射极/集电极沟槽以及沟槽隔离结构,从而无需使用额外的处理步骤,就能制备沟槽发射极和集电极。在本发明的实施例中,可以利用离子植入到形成在半导体层中的沟槽,制备沟槽发射极和沟槽集电极区。在其他实施例中,可以通过重掺杂多晶硅填充沟槽的掺杂物向外扩散,制备沟槽发射极和沟槽集电极区。 | ||
搜索关键词: | 带有 沟槽 发射极 横向 pnp 双极晶体管 | ||
【主权项】:
一种横向双极晶体管包括: 一个第一导电类型的半导体衬底;一个形成在衬底上的第二导电类型的外延层,第二导电类型与第一导电类型相反;第一导电类型的第一掩埋层以及第二导电类型的第二掩埋层,都形成在衬底和外延层之间,第一掩埋层位于沟槽绝缘结构下方,第二掩埋层位于基极区下方;一个形成在外延层上方的电介质层;形成在电介质层和外延层中的第一和第二沟槽,沟槽至少用一个多晶硅层填充,多晶硅层通过电介质层,至少与每个沟槽的底部绝缘,多晶硅层掺杂第一导电类型的掺杂物;以及第一导电类型的第一和第二扩散区,形成在各自的第一和第二沟槽侧壁周围的外延层中,每个沟槽的多晶硅层都与各自沟槽侧壁周围各自的扩散区电接触,其中发射极区形成在第一沟槽和第一扩散区中,集电极区形成在第二沟槽和第二扩散区中,基极区形成在第一和第二扩散区之间的外延层中,第一和第二扩散区与第一和第二沟槽相连,第一沟槽中的多晶硅层形成在电介质层上方,并且延伸到一部分基极区上方,第一沟槽的多晶硅层延伸部分作为基极区的一个场板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万国半导体股份有限公司,未经万国半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210348391.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便于固定手机的手套
- 下一篇:一种与防护服配套的防护手套
- 同类专利
- 专利分类