[发明专利]带有窄沟槽发射极的横向PNP双极晶体管有效

专利信息
申请号: 201210348391.7 申请日: 2012-09-19
公开(公告)号: CN103022091A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 雪克·玛力卡勒强斯瓦密;弗兰茨娃·赫尔伯特 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/735;H01L21/331
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;贾慧琴
地址: 美国加利福尼亚桑*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种横向双极晶体管包括沟槽发射极和沟槽集电极区,以制备极窄发射极区,从而提高发射极效率。利用相同的沟槽工艺,制备发射极/集电极沟槽以及沟槽隔离结构,从而无需使用额外的处理步骤,就能制备沟槽发射极和集电极。在本发明的实施例中,可以利用离子植入到形成在半导体层中的沟槽,制备沟槽发射极和沟槽集电极区。在其他实施例中,可以通过重掺杂多晶硅填充沟槽的掺杂物向外扩散,制备沟槽发射极和沟槽集电极区。
搜索关键词: 带有 沟槽 发射极 横向 pnp 双极晶体管
【主权项】:
一种横向双极晶体管包括:        一个第一导电类型的半导体衬底;一个形成在衬底上的第二导电类型的外延层,第二导电类型与第一导电类型相反;第一导电类型的第一掩埋层以及第二导电类型的第二掩埋层,都形成在衬底和外延层之间,第一掩埋层位于沟槽绝缘结构下方,第二掩埋层位于基极区下方;一个形成在外延层上方的电介质层;形成在电介质层和外延层中的第一和第二沟槽,沟槽至少用一个多晶硅层填充,多晶硅层通过电介质层,至少与每个沟槽的底部绝缘,多晶硅层掺杂第一导电类型的掺杂物;以及第一导电类型的第一和第二扩散区,形成在各自的第一和第二沟槽侧壁周围的外延层中,每个沟槽的多晶硅层都与各自沟槽侧壁周围各自的扩散区电接触,其中发射极区形成在第一沟槽和第一扩散区中,集电极区形成在第二沟槽和第二扩散区中,基极区形成在第一和第二扩散区之间的外延层中,第一和第二扩散区与第一和第二沟槽相连,第一沟槽中的多晶硅层形成在电介质层上方,并且延伸到一部分基极区上方,第一沟槽的多晶硅层延伸部分作为基极区的一个场板。
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