[发明专利]使用有限密度挠性电路的高密度电互连有效
| 申请号： | 201210339643.X | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103009814A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 彼得·J·奈斯特龙;斯科特·T·特里斯;布赖恩·R·多兰 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/045 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于喷墨印刷头的方法和结构，其包括使用两个以上的柔性电路和压电元件阵列。第一焊盘阵列被包括在第一挠性电路上以便向印刷头的压电元件阵列的第一部分供电，并且第二焊盘阵列被包括在第二挠性电路上以便向印刷头的压电元件阵列的第二部分供电。使用两个挠性电路仅需要待形成在每个挠性电路上的多个轨迹的一半，这样能够放松间距要求和设计公差。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 有限 密度 电路 高密度 互连 | ||
【主权项】：
一种用于形成喷墨印刷头的方法，包括：将第一柔性电路（挠性电路）的多个焊盘与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结；以及将第二挠性电路的多个焊盘与所述压电元件阵列的第二多个压电元件电连结，其中，所述第一多个压电元件不同于所述第二多个压电元件，并且所述第一和第二多个压电元件中的每个压电元件能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。
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